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BOE 玻璃基板试验线出货 100×100mm 以上 24 层基板,通过客户可靠性测试
原始标题:Intel and Nvidia view glass substrates as the ultimate solution for next-generation AI chip packaging, but Chinese display giant BOE migh...
内容摘要
X.PIN 报道,Intel 和 Nvidia 视玻璃基板为下一代 AI 芯片封装的终极方案,而中国显示巨头 BOE 可能抢先其供应商落地。BOE 近期披露,其每月 1000 片晶圆的试验线已出货尺寸超过 100×100mm 的 24 层玻璃基板,全部通过客户可靠性测试。
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