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壁仞科技再配售融资 40.4 亿港元,三个月内第二次募资
原始标题:Chinese AI chipmaker Biren Technology is raising another HK$4.04 billion ($520 million) through a share placement, its second in three mo...
内容摘要
中国 AI 芯片公司壁仞科技(Biren Technology)通过配售再融资 40.4 亿港元(5.2 亿美元),为三个月内第二次,加上 1 月 IPO 不到一年累计募资近 170 亿港元。公司将按每股 31.08 港元出售 1.3 亿股,较 7 月配售价折让 33%,约 70% 资金用于供应链采购及下一代 BR20X 芯片的商业化准备,公告后股价于 10 月 8 日下跌 11.85%。
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