AI 情报文章归档

阿里云 Wan 3.0 现已集成至 Envato 的 AI 视频工具，带来更强的参考一致性、更丰富的视觉细节和更多创意可能性。同时开放更多 API 接入渠道，包括 Model Studio 和 Qwen Cloud。

小米今日发布新一代玄戒芯片，包括玄戒 O3、玄戒 O100 和玄戒 D100，三颗芯片均完成回片验证。雷军称玄戒已成为小米全生态的 AI 算力底座，贯穿人车家全场景端侧 AI 算力需求。其中玄戒 O3 将首次亮相于旗舰折叠新品小米 18 Fold，O100 和 D100 将于明年正式商用。

阿里云 Wan 3.0 在 SousakuAI 正式发布，支持原生 30 秒长视频生成，具备高一致性与高真实感，并支持从文档和网页生成视频。发布期间 Wan 系列限时 50% OFF，生成速度与等待时间也进一步优化。API 已上线 Model Studio 与 Qwen Cloud。

阿里云 Wan 3.0 视频生成模型正式上线 FlovaAI，480P 版本限时低至 $0.013/秒。该版本支持音画同步与自然节奏过渡，带来更沉浸的内容呈现。用户还可通过 Model Studio 和 Qwen Cloud 获取 API 访问。

Wan3.0 现已上线 @magnific。输入文本、图片、网页内容--输出 30 秒电影感视频。更多 API 接入： • Model Studio： https://click.alibabacloud.com/m/20000002017/ • Qwen Cloud： https://click.qwencloud.com/m/20000002025/

小米在今日玄戒芯片技术沟通会上发布新一代玄戒芯片，包括「AI 旗舰 SoC」玄戒 O3、「高带宽 AI 加速芯片」玄戒 O100 和「国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片」玄戒 D100。雷军透露，小米重启大芯片研发五年多，累计投入研发经费超 210 亿，芯片团队近 3000 人。玄戒 O3 已开启规模量产，O100 和 D100 研发完成，明年正式商用。

韩国国会全体通过《个人信息保护法》修正案，允许 AI 开发商在经个人信息保护委员会审查后，使用限定范围内的个人数据。现行法律原则上要求个人信息仅用于收集时明确之目的，用于 AI 开发需获数据主体同意或具备法律依据。修正案将在国务会议批准和正式批准后 6 个月生效，委员会将制定具体指南和下位法。

雅虎 CEO 吉姆·兰佐内称，公司悠久历史在年轻用户眼中形成"复古"魅力，是 AI 浪潮中的信任优势。雅虎计划今年晚些时候全面推出 AI 问答引擎 Scout，结合自有内容档案、用户数据和 30 年搜索历史及多家 AI 公司授权技术，并通过广告变现。兰佐内未披露财务数据，但称业务"非常健康"，华尔街银行家已将雅虎视为最快明年可能 IPO 或出售的公司之一。

小米 18 Fold 全新折叠旗舰机今日开启百元预约，确认首发搭载自研玄戒 O3 AI 旗舰芯片，安兔兔跑分高达 522 万分，将于 9 月正式上市。小米总裁卢伟冰已换用该机（微博机型小尾巴显示"Xiaomi 18 Fold"），并预告"新手机，非常棒，9 月见"。

阿里云 Wan3.0 多模态视频生成模型上线 TapNow，支持一次生成最长 30 秒视频，并接受多种参考格式输入。模型在场景中保持运动、光照和物理细节的一致性，现可通过 Model Studio 和 Qwen Cloud 获取 API 访问。

阿里云 Wan3.0 已上线 fal 平台，单次生成原生 30 秒视频，无需拼接。支持文本、图像、音频、视频、网页和文档等多模态输入，并提升真实世界运动渲染效果。更多 API 接入可通过 Model Studio 和 Qwen Cloud 获取。

Wan3.0 已在 @Deevid_AI 上线。🚀 更低的生成成本。创作更多，探索更多。电影级 AI 视频，更强的动态表现，更丰富的细节。立即开始创作！更多 API 接入：• Model Studio： https://click.alibabacloud.com/m/20000002017/ • Qwen Cloud： https://click.qwencloud.com/m/20000002025/

小米发布玄戒 O3 芯片，小米 18 Fold 折叠屏手机将首发搭载，于 9 月上市，卢伟冰已换用该机并开启预热。玄戒 O3 安兔兔跑分 522 万分，CPU 多核跑分首破 15000 分，GPU 性能提升 85%、功耗降低 64%，并全球首发支持 LPDDR6。

阿里巴巴完成 800 亿港元（约合 686.51 亿元人民币）新股配售定价，所得款项净额将 100% 用于投资全栈 AI 能力，加强 AI 基础设施建设。据接近交易的消息人士称，本次配售获近 3 倍超额认购，超 2，000 亿港元，主权和长线基金最终认购比例超 40%，中东、欧洲、亚洲等地区主要主权基金均积极参与。

小米在玄戒芯片技术沟通会上展出玄戒 O100 原型机，采用横向阔折叠设计，由玄戒 O3 与玄戒 O100 协同计算，支持风冷主动散热，拥有 10 瓦强解热能力，并内置 Xiaomi MiMo 端侧模型。同场还亮相小米 AI Cube Prototype 迷你主机，以玄戒 O3+、O100、D100 三芯阵容支持大模型本地部署。

韶音 OpenFit 2 AI 耳机正式开售，首发价 1398 元。该耳机基于千问大模型，支持三端快捷录音、最长 8 小时记录，内置 12 大行业词库，支持 30 种语言与 19 种方言转写及四种翻译模式。单耳音乐续航 11 小时，搭配充电盒总续航 48 小时，支持"充电 10 分钟聆听 2 小时"快充。

小米官方宣布，小米平板 9 Pro Max 将首发搭载玄戒 O3 AI 旗舰处理器，9 月发布，号称小米最强的专业生产力平板。玄戒 O3 为首个安兔兔跑分突破 500 万分的旗舰 SoC，CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%；GPU 性能提升 85%，功耗降低 64%，并全球首发支持 LPDDR6，NPU 端侧 AI 性能提升 45%。

小米在玄戒芯片技术沟通会上亮相 AI Cube Prototype 迷你主机，采用玄戒 O3+O100+D100 三芯阵容，支持大模型本地部署。其中玄戒 O3 为 AI 旗舰 SoC，拥有 200 TOPS 低功耗 NPU；玄戒 O100 支持 1.22TB/s 近存计算带宽。该工程版产品持续性能释放达 150W，支持 120B/3B 大模型本地部署，上市时间和售价尚未公布。

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小米玄戒芯片技术沟通会宣布，AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 已开启规模量产，安兔兔跑分首破 500 万。玄戒 O100 与 D100 研发完成，将于明年正式商用，前者为行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠 AI 加速芯片，后者是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。

小米今日正式亮相国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片玄戒 D100，该芯片已研发完成，将于明年正式商用。玄戒 D100 采用 3nm 工艺，配备 20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU，最高支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量超大模型。

小米玄戒 O3 正式发布，安兔兔跑分 522 万分，成为首个突破 500 万分的旗舰 SoC。该芯片采用十核全大核 CPU 设计，GPU 性能提升 85%、功耗降低 64%，并全球首发支持 LPDDR6。NPU 专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型打造，提供 200TOPS 张量算力，端侧 AI 性能提升 45%。

小米今日官宣玄戒O100，这是行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片，也是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。该芯片采用Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding混合键合工艺，实现1.4微米键合间距、1.22TB/s超高带宽，端侧推理速度最高330TPS。芯片已研发完成，明年商用。

小米发布玄戒 O3 芯片，小米 18 Fold 折叠屏手机将于 9 月首发搭载，小米平板 9 Pro Max 同步搭载。该芯片安兔兔跑分 522 万分，为首个突破 500 万分的旗舰 SoC，CPU 多核跑分首次突破 15000 分，GPU 性能提升 85%、功耗降低 64%。

小米今日发布玄戒 O3 芯片，安兔兔跑分 522 万分，为首个突破 500 万分的旗舰 SoC。CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15，000 分，性能提升 60%；GPU 首发 G2-Ultra NX，性能提升 85%，功耗降低 64%。

小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 在技术沟通会上首发亮相，行业首发支持 LPDDR6，速率达 10667Mbps、4 x 24 bit 位宽、113.8GB/s 带宽，相比前代玄戒 O1 内存带宽提升 48%。该芯片还采用玄戒统一融合总线架构，一套协议打通全链路，协议转换开销最多降低 75%。

小米在玄戒芯片技术沟通会上发布首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3，采用 3nm 工艺，晶体管数量达 240 亿，较前代增长 26%，芯片面积 133mm2。该芯片架构全面升级，在小米实验室低温环境下安兔兔跑分达 5，228，014 分。

小米玄戒芯片技术沟通会今日举行，官方宣布团队今年已完成高能效、高带宽、高算力三个方向的演进迭代，为小米人车家全生态终端打造AI算力底座。去年5月发布的玄戒O1作为中国大陆首款3nm先进制程旗舰SoC，已实装于小米15S Pro及两款小米Pad 7系列旗舰平板。目前小米暂未披露更多玄戒新芯片消息。

后来，人们开始用 AI 构建自我|Zho|2026

NVIDIA 正洽谈以 300 亿美元估值投资 Perplexity，据 The Information 报道。NVIDIA 还考虑付费授权 Perplexity 的部分技术并聘用其部分员工。

软银宣布拟发行总价值 1 万亿日元（约合 423.18 亿元人民币）的 7 年期无担保债券，创下日本历史纪录，详细条款预计于今年 9 月 4 日公布。此次发行主要面向个人投资者，单张面值 100 万日元，初步预计年利率位于 4.30~4.90% 区间。彭博社报道称，软银计划将其以 OpenAI 持股为抵押物的融资规模从 100 亿美元降至 60 亿美元。

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Hugging Face 正在探索一笔潜在的 130 亿美元出售交易，据 Business Insider 报道。 > Google、Amazon 和 Nvidia 是现有投资者，不过其潜在买家尚不清楚。 说实话，对 Nvidia 来说这很合理（个人观点）。 "所有权重都归我们所有"

小米 REDMI 产品经理胡馨心在微博意外爆料，玄戒芯片家族全新成员命名为"玄戒 O3"。小米手机昨日官宣，将于今天举行小米玄戒芯片技术沟通会，届时公布玄戒芯片家族全新成员的最新进展。目前小米暂未披露更多关于玄戒新芯片的消息。

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五家最大GPU neocloud商业模式各异：CoreWeave与Nebius向SEC报告，Lambda和Crusoe为私有并筹备IPO，Groq在将LPU技术授权给NVIDIA后转型为推理云。

智元（AGIBOT）与长隆集团签署战略合作协议，在横琴长隆飞船乐园共同打造全球首个、规模最大的大型具身智能主题乐园，涵盖沉浸式机器人主题乐园、机器动物总动员、机器人马戏秀、赛博主题巡游及机器人服务酒店等业态。双方还将共建文旅行业具身智能联合实验室，以智元全栈模型架构为技术底座，推动人形机器人在文旅消费领域的规模化应用。

小米今日14点举行玄戒芯片技术沟通会，由芯片负责人朱丹以图文直播形式公布芯片家族新成员进展。博主@数码闲聊站透露，新进展预计下午公布，或同步官宣首款新机，并称新芯片"有些指标很猛"。此前卢伟冰透露，玄戒O1芯片累计出货量已超百万，全新一代芯片即将发布。

月之暗面官方微博宣布，第一代万亿参数多模态模型 Kimi K2.5 本月底结束服役。该模型于今年 1 月推出并开源，曾是其最智能、最全能的模型，采用原生多模态架构，支持视觉与文本输入、思考与非思考模式及 Agent 任务。其继任者 Kimi K3 已于今年 7 月开源，为 2.8 万亿参数模型，拥有 100 万 token 上下文窗口。