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ASML 锁定 TSMC、三星、Intel 采用 High-NA EUV,华为推动中国 DUV 去依赖

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原始标题:ASML locks in TSMC, Samsung, and Intel while Huawei races to break its grip

内容摘要

据 Bloomberg 报道,三星计划 2028 年起将 ASML High-NA EUV 用于量产,TSMC 计划 2030 年,Intel 已在运行,单台机器成本高达 4 亿美元;四家公司还计划将光掩膜从六英寸转向十二英寸,ASML 技术负责人称可提升 High-NA 产能 40%,TSMC 与 ASML 计划 2031 年建测试线、2033 年投产。
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