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SemiAnalysis 拆解 Intel Panther Lake:18A 首次商用背面供电与 RibbonFET
原始标题:Intel Panther Lake Teardown
内容摘要
SemiAnalysis 对 Intel Panther Lake 进行拆解,展示 Intel 18A 首次商用 PowerVia 背面供电网络和 RibbonFET(GAA)晶体管,并以 Foveros-S 封装组合 compute、GPU 和 I/O 三种 tile。
内容分类人工智能行业动态
内容层级普通情报
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