产品发布 / 更新普通小米玄戒三芯集结:O3 开启规模量产,O100 和 D100 研发完成明年商用信息来源:IT之家(RSS)·2026-08-24 14:42原始标题:小米玄戒三芯集结:O3 开启规模量产、O100 和 D100 研发完成明年商用内容摘要小米玄戒芯片技术沟通会宣布,AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 已开启规模量产,安兔兔跑分首破 500 万。玄戒 O100 与 D100 研发完成,将于明年正式商用,前者为行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠 AI 加速芯片,后者是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。内容分类AI 产品发布与更新内容层级普通情报发布时间(北京时间)2026-08-24 14:42本站收录时间(北京时间)2026-08-24 15:24信息来源IT之家(RSS)站内情报编号intel-f6292d360cf06dcbbd18862c阅读原始信息 ↗更多产品发布 / 更新分享文章