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阿里平头哥首次公布 CPU 规划:将推倚天 720、730、750 三代芯片
原始标题:阿里平头哥首次公布 CPU 规划:将推倚天 720、730、750 三代芯片,单核性能持续提升
内容摘要
阿里平头哥在 2026 云栖大会首次公布倚天服务器 CPU 规划,2027 年 Q3 将推出倚天 720 和倚天 730 两代芯片。倚天 730 首次基于平头哥全自研 CPU 微架构,单核 SPECint2017/GHz 性能最高提升至倚天 710 的 1.4 倍;后续倚天 750 将支持自研 ICN 片间互联总线协议,实现与真武 AI 芯片直接互联。