郭明錤：OpenAI 联手高通 & 联发科开发手机芯片，自研手机项目预计 2028 年量产

天风国际分析师郭明錤称，OpenAI正与联发科、高通合作开发手机芯片，立讯精密为独家系统联合设计和制造合作伙伴，项目预计2028年量产。OpenAI旨在通过自研手机完全掌控软硬件，以提供由AI智能体驱动的全新体验：用户无需操作多个App，可直接通过手机执行任务。为实现此愿景，手机需能持续理解用户上下文，采用端侧小模型与云端大模型协同的架构。此举将推动AI手机换机潮，利好芯片合作伙伴，并有望帮助立讯精密在AI原生硬件时代实现超越。