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英特尔 High-NA EUV 晶圆处理量突破 100 万片,超越其他厂商总和
原始标题:用时不到两年半:英特尔 High-NA EUV 晶圆处理量突破百万片,超越其他厂商总和
内容摘要
英特尔宣布其 High-NA EUV 设备累计处理的 300mm 晶圆突破 100 万片,距首台设备完成组装不到两年半,处理量已超过行业其他用户总和。该技术已用于 Intel 18A 工艺并量产 Panther Lake 酷睿 Ultra 处理器,目前仍受 6×6 英寸光罩尺寸限制,英特尔正推动行业转向 6×12 英寸光罩以实现 26×33mm 完整视场。