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WSJ:Broadcom 为 OpenAI 定制芯片筹备超 500 亿美元融资

信息来源:X:Rohan Paul (@rohanpaul_ai)·
原始标题:WSJ: Broadcom is trying to arrange more than $50B in financing for OpenAI's custom chips, with Apollo and Blackstone among the lenders an...

内容摘要

据 WSJ 报道,Broadcom 正为 OpenAI 定制芯片筹备超过 500 亿美元融资,Apollo 和 Blackstone 在贷方之列,目标在 2026 年底前敲定。
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