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斗山宣布近 1 万亿韩元 CCL 扩产计划,投向光模块与 AI 加速器用覆铜板

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原始标题:斗山宣布近 1 万亿韩元 PCB 核心材料 CCL(覆铜板)扩产计划

内容摘要

韩国斗山宣布 3 年内向 CCL(覆铜板)领域投资 9,700 亿韩元,其中约 4,200 亿韩元在韩国扩建光收发模块用 CCL 产线,5,500 亿韩元在中国新建 AI 加速器、网络交换芯片用 CCL 工厂,2028 年完成、同年下半年陆续投产。斗山称 AI 半导体带动低损耗高端 CCL 需求爆发,其韩国 CCL 产线产能利用率已突破 100%,电子事业营收 2025 年同比增长 86%。
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