AI圈报
产品发布 / 更新普通

微软 Maia 300 AI 芯片发布:台积电 N2P 工艺,288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s

信息来源:IT之家·人工智能·

内容摘要

微软正式发布 Maia 300 AI 芯片,配备 288GB HBM4 内存、18TB/s 带宽,FP4 算力达 13.8 PFLOPS,基于台积电 N2P 制程,计划 2027 年部署。该芯片采用多芯粒设计,SoC 功耗 950W,双向扩展互连带宽 3.2TB/s,单机架可容纳 96 颗,最多组建 12000 颗加速器的集群。
内容层级普通情报
发布时间(北京时间)
本站收录时间(北京时间)
信息来源IT之家·人工智能
站内情报编号intel-b7ec146d33b75c5f1b0bc0d6