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高通与亚马逊达成合作,共同开发 AI 定制芯片与 1.6T 光互连方案

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原始标题:高通与亚马逊达成合作,共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案

内容摘要

高通宣布与亚马逊达成跨多代合作,为大规模 AI 数据中心共同打造可规模化的定制芯片,并基于 SerDes 和光学 DSP 技术开发最高 1.6T 速率的光互连方案。
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