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中国长鑫存储首次量产HBM3E芯片,缩小AI内存差距

信息来源:The Decoder:AI News(RSS)·
原始标题:China's CXMT makes its first HBM3E chips, closing the AI memory gap

内容摘要

中国最大内存制造商长鑫存储(CXMT)首次小批量生产HBM3E芯片,该高速内存用于当前多款AI处理器。据The Information援引两位知情人士报道,阿里巴巴旗下平头哥和寒武纪正在测试该内存,计划2027年起在产品中使用。CXMT在技术上落后三星、SK海力士和美光三至五年,良率约25%,其上海IPO募资86亿美元但招股书未将资金用于HBM。
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