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2026 骁龙峰会宣布高通将向骁龙芯片下放 HBC 架构

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原始标题:高通骁龙芯片将整合 HBC 架构:手机本地运行 AI 更快、更省电

内容摘要

在 2026 骁龙峰会上,高通宣布将向骁龙芯片下放 HBC(High Bandwidth Compute,高带宽计算)架构。该架构于 2026 年 6 月投资者日公开,最初面向数据中心产品。
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