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英伟达测试无玻纤HC覆铜板用于Rubin Ultra
原始标题:My latest supply chain checks indicate that Nvidia has begun testing glass-free copper-clad laminate (CCL) based primarily on hydrocarbon...
内容摘要
郭明錤供应链调查显示,英伟达已开始测试以碳氢树脂为主的无玻纤HC覆铜板(CCL),替代此前测试的无玻纤PTFE基CCL,搭配无玻纤HC PP,用于Rubin Ultra NVL576交换机托盘PCB,该八机架互联方案预计2H27量产。
内容分类人工智能行业动态
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信息来源X:郭明錤 Ming-Chi Kuo (@mingchikuo)
站内情报编号intel-89042e4c190fdd5e0f2294a6