行业动态普通三星高管预计明年 HBM 占 DRAM 行业总产能近 30%,高于目前约 20%信息来源:IT之家(RSS)·2026-09-29 10:00原始标题:三星高管预计明年 HBM 占 DRAM 行业总产能近 30%,高于目前的 20%内容摘要三星电子执行副总裁金泰宇预计,HBM 明年将占各家 DRAM 厂商全部晶圆产能的近 30%,高于目前约 20%。HBM 与普通 DRAM 争夺晶圆产能,扩大 HBM 产出可能挤压标准 DRAM 供给。该市场目前主要由 SK 海力士、三星电子和美光科技主导。内容分类人工智能行业动态内容层级普通情报发布时间(北京时间)2026-09-29 10:00本站收录时间(北京时间)2026-09-29 10:04信息来源IT之家(RSS)站内情报编号intel-7d3a3be3d946f5210849d2ff阅读原始信息 ↗查看数据来源更多行业动态分享文章