产品发布 / 更新普通小米玄戒 O3 纪念铝板亮相:内嵌芯片本体并带雷军签名信息来源:IT之家(RSS)·2026-09-03 12:23原始标题:小米玄戒 O3 纪念铝板亮相:雷军签名,内嵌芯片内容摘要IT之家晒出小米玄戒 O3 纪念铝板,铝板印有 XRING O3 字样,中间嵌有一颗芯片本体,下方为雷军签名。内容分类AI 产品发布与更新内容层级普通情报发布时间(北京时间)2026-09-03 12:23本站收录时间(北京时间)2026-09-03 12:29信息来源IT之家(RSS)站内情报编号intel-6bd219fecedf6790b882c3a7阅读原始信息 ↗更多产品发布 / 更新分享文章