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SK 海力士加快 HBM4 设备投资,清州 P&T6 厂拟明年上半年投产

信息来源:IT之家·人工智能·
原始标题:消息称 SK 海力士加快设备投资进度,进一步扩大 HBM4 产能

内容摘要

SK 海力士正与设备供应商商讨追加采购 HBM4 生产设备,重点覆盖键合、切割和检测等后道工序,部分设备要求供应商在第一季度前交付,目标明年上半年完成进场和安装调试。新增产能可能落在韩国忠清北道清州的 P&T6 封装测试厂,该厂全面运转后按晶圆计算每月可额外生产 2 万片以上 HBM。SK 海力士上月称,截至 2029 年未来三年 DRAM 和 HBM 产能实际上已全部售罄。
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