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华为证实与高通专利许可涵盖LogicFolding芯片技术,高通否认

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原始标题:专利许可协议是否与逻辑折叠芯片技术相关,华为证实

内容摘要

华为与高通10月5日宣布达成多年期广泛专利交叉许可协议,覆盖5G、计算、人工智能、网络等领域,高通还将收购华为部分美国专利。彭博社报道称协议涉及华为逻辑折叠芯片技术,华为向深视新闻证实授权涵盖近封装光学(NPO)互联及LogicFolding相关专利,但高通回应称该说法不属实,且称其为净支付方的报道不准确;华为和高通新闻稿均未提及相关说法。
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