行业动态普通华为证实与高通专利许可涵盖LogicFolding芯片技术,高通否认信息来源:IT之家(RSS)·2026-10-06 17:18原始标题:专利许可协议是否与逻辑折叠芯片技术相关,华为证实内容摘要华为与高通10月5日宣布达成多年期广泛专利交叉许可协议,覆盖5G、计算、人工智能、网络等领域,高通还将收购华为部分美国专利。彭博社报道称协议涉及华为逻辑折叠芯片技术,华为向深视新闻证实授权涵盖近封装光学(NPO)互联及LogicFolding相关专利,但高通回应称该说法不属实,且称其为净支付方的报道不准确;华为和高通新闻稿均未提及相关说法。内容分类人工智能行业动态内容层级普通情报发布时间(北京时间)2026-10-06 17:18本站收录时间(北京时间)2026-10-06 17:21信息来源IT之家(RSS)站内情报编号intel-620c14902a0e123df7a0ea5c阅读原始信息 ↗查看数据来源更多行业动态分享文章