iPhone 18 标准版 A20 芯片焊点图曝光：台积电 N2 工艺、5 核 GPU 推测

苹果 A20 标准版芯片焊点图曝光，该芯片预计明年搭载于 iPhone 18 标准版。其采用台积电 N2 工艺，裸 Die 面积约 70–80mm²，沿用传统 PoP 封装，GPU 大概率仍为 5 核且受频率限制，SLC 或从 A19 的 12MB 增至 16MB。整体属常规升级，与 A20 Pro 的性能差距进一步拉大。