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高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 StepEdge-Omni 30B-MoE 模型

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原始标题:预填充吞吐超 330 Token/s:高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 AI 模型

内容摘要

2026 骁龙峰会上,高通宣布携手阶跃、无量火及江波龙,基于第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配阶跃 StepEdge-Omni 30B-MoE 模型,并现场演示智能体助手。
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