AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU + 12 个 RDNA4m 计算单元

AMD 下一代掌机芯片 Ryzen Z3 系列据爆料将采用 25×25 毫米 FF6 封装，尺寸小于 Strix Point 的 FP8 封装。该系列基于 Medusa Point 架构，CPU 为 4 个 Zen 6 加 2 个 Zen 5 LP 核心共 6 核 12 线程，GPU 配备 12 个 RDNA4m 计算单元，高于标准方案的 8 CU。