行业动态普通智原获美国客户云端 AI 芯片开案:三星 2nm 制程、3D 堆叠 DRAM信息来源:IT之家·人工智能·2026-10-28 17:01原始标题:ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案:三星 2nm,3D 堆叠 DRAM内容摘要智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户一款云端 AI 芯片开案,基于三星 2nm 制程,将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠,采用混合键合技术并支持 PCIe Gen6。内容分类人工智能行业动态内容层级普通情报发布时间(北京时间)2026-10-28 17:01本站收录时间(北京时间)2026-10-28 17:18信息来源IT之家·人工智能站内情报编号intel-4f62f60a21e9c858363fc581阅读原始信息 ↗查看数据来源更多行业动态分享文章