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智原获美国客户云端 AI 芯片开案:三星 2nm 制程、3D 堆叠 DRAM

信息来源:IT之家·人工智能·
原始标题:ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案:三星 2nm,3D 堆叠 DRAM

内容摘要

智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户一款云端 AI 芯片开案,基于三星 2nm 制程,将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠,采用混合键合技术并支持 PCIe Gen6。
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