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阿里平头哥发布真武 V900 芯片,称算力达 M890 的 3 倍

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原始标题:Alibaba CEO Eddie Wu said September 22 that strong AI demand is driving infrastructure investment, w…

内容摘要

阿里巴巴 CEO 吴泳铭 9 月 22 日表示强劲的 AI 需求正推动基础设施投资,目标是到 2032 年全球云数据中心容量超过 20GW。平头哥发布真武 V900 芯片,称算力性能为 M890 的 3 倍,支持最高 50 万张加速卡集群用于前沿模型训练和推理,采用 V900 芯片的服务器计划于 2027 年第一季度推出。
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