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台积电 CoWoS 封装据报再涨价最高 20%
原始标题:TSMC is reportedly preparing another CoWoS price rise of up to 20% as AI packaging demand outruns supply.
内容摘要
台积电据报正筹备新一轮 CoWoS 封装涨价,幅度最高 20%,因 AI 封装需求超过供给。需求已从 GPU 扩散到服务器 CPU 和定制 ASIC,代工与封装厂商预计涨价 10% 至 20%。设备交期已从 3-6 个月拉长到 6-8 个月,且更大封装会降低单台设备每小时产出,进一步加剧产能紧张。
内容分类人工智能行业动态
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信息来源X:Rohan Paul (@rohanpaul_ai)
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