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比亚迪董秘李黔称璇玑 A3 已开启规模化量产,未来将继续投入半导体领域

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原始标题:比亚迪董秘李黔:未来会继续在半导体领域投入和发力,中国首款车规级 4nm 智驾芯片璇玑 A3 已开启规模化量产

内容摘要

据界面新闻报道,比亚迪董秘李黔 9 月 16 日在股东交流会表示,中国首款车规级 4nm 智驾芯片璇玑 A3 已开启规模化量产,未来会继续在半导体领域投入和发力。比亚迪芯片覆盖 13 大类 567 款车规产品,具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路能力;璇玑 A3 今年 5 月发布,支持 L3、L4 自动驾驶,三颗芯片总算力超 2100TOPS,算力利用率提升 100%。
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