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南亚科技将在屏东科学园区投资设厂,布局晶圆级封测

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原始标题:南亚科技布局晶圆级封测,将在屏东科学园区投资设厂

内容摘要

南亚科技本月 1 日宣布将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂,导入 TSV、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术,布局晶圆级封装与测试的专业制造整合能力。该后端工厂瞄准“类 HBM”内存解决方案,以满足 AI 应用带动的高性能、高带宽内存需求,有望拿下各类 AI 芯片订单。
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