行业动态普通南亚科技将在屏东科学园区投资设厂,布局晶圆级封测信息来源:IT之家(RSS)·2026-10-05 10:12原始标题:南亚科技布局晶圆级封测,将在屏东科学园区投资设厂内容摘要南亚科技本月 1 日宣布将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂,导入 TSV、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术,布局晶圆级封装与测试的专业制造整合能力。该后端工厂瞄准“类 HBM”内存解决方案,以满足 AI 应用带动的高性能、高带宽内存需求,有望拿下各类 AI 芯片订单。内容分类人工智能行业动态内容层级普通情报发布时间(北京时间)2026-10-05 10:12本站收录时间(北京时间)2026-10-05 10:24信息来源IT之家(RSS)站内情报编号intel-2ca9efc3ef0e248499bd8e7d阅读原始信息 ↗查看数据来源更多行业动态分享文章