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Dwarkesh Patel 实地探访 Intel:2045 年的芯片会是什么样
原始标题:What will computer chips look like in 2045?
内容摘要
Dwarkesh Patel 花两天探访 Intel 晶圆厂并采访其工艺研发负责人、封装团队与 CTO,用动画讲解制程背后的技术演进。访谈覆盖 gate-all-around 晶体管、背面供电、High-NA EUV、CFET 堆叠晶体管、混合键合与钌互连等方向。
内容分类AI 观点与方法
内容层级普通情报
发布时间(北京时间)
本站收录时间(北京时间)
信息来源Dwarkesh Patel:Podcast & Blog(RSS)
站内情报编号intel-2bed937590543a59a1bb99aa