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消息称台积电计划在嘉义科学园区新增 5 座先进封装工厂,总数将达 10 座

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原始标题:相关需求呈爆发式增长,消息称台积电计划新增 5 座先进封装工厂

内容摘要

据自由时报援引半导体供应链消息,台积电计划在嘉义科学园区三期追加建设 5 座先进封装工厂,完成后园区封装厂总数将达到 10 座。嘉科一期 P1 厂已量产、P2 厂进入设备安装阶段,二期 P3 厂已开工,计划 2031 年前完成全部建厂。扩建背景是英伟达、AMD 及苹果等对 CoWoS 等先进封装需求爆发式增长,产能仍难填补供给缺口,该计划将先公示一个月征求公众意见,再进入可行性研究和环境评估阶段。
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