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群创发布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台,预计 2027 年下半年量产

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原始标题:群创公布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台,预计 2027H2 量产

内容摘要

群创光电(InnoLux)发布 Chip Last 型 FOPLP(扇出型面板级封装)技术平台,预计 2027 年下半年量产,切入 AI/HPC 次世代先进封装供应链。
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