产品发布 / 更新普通群创发布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台,预计 2027 年下半年量产信息来源:IT之家(RSS)·2026-09-01 20:32原始标题:群创公布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台,预计 2027H2 量产内容摘要群创光电(InnoLux)发布 Chip Last 型 FOPLP(扇出型面板级封装)技术平台,预计 2027 年下半年量产,切入 AI/HPC 次世代先进封装供应链。内容分类AI 产品发布与更新内容层级普通情报发布时间(北京时间)2026-09-01 20:32本站收录时间(北京时间)2026-09-01 21:29信息来源IT之家(RSS)站内情报编号intel-255b303bebddbe2e920a7170阅读原始信息 ↗更多产品发布 / 更新分享文章