行业动态普通AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC,满足 15 年太空任务要求信息来源:IT之家(RSS)·2026-10-03 17:53内容摘要AMD 向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品,该芯片采用航天级无盖封装、增强型有机基板材料与航天级芯片电容器,可减轻太空环境中的热应力和机械应力影响。AMD 正按美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级认证对其进行测试,满足 15 年太空任务要求。内容分类人工智能行业动态内容层级普通情报发布时间(北京时间)2026-10-03 17:53本站收录时间(北京时间)2026-10-03 17:58信息来源IT之家(RSS)站内情报编号intel-206e89c8c23a8993e0654f1c阅读原始信息 ↗查看数据来源更多行业动态分享文章