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AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC,满足 15 年太空任务要求

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内容摘要

AMD 向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品,该芯片采用航天级无盖封装、增强型有机基板材料与航天级芯片电容器,可减轻太空环境中的热应力和机械应力影响。AMD 正按美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级认证对其进行测试,满足 15 年太空任务要求。
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