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华为麒麟 9050 Pro 采用逻辑折叠技术,芯片架构走向 3D
原始标题:芯片架构从平面变 3D,专家解读华为麒麟 9050 Pro 新突破
内容摘要
华为 Mate XT 2 三折叠手机发布,首发麒麟 9050 Pro 芯片,19999 元起,整机性能较上一代提升 42%。据央视财经报道,该芯片为首款逻辑折叠 τ 芯片,在上下两层裸芯片间形成高密度垂直互联,以麒麟 2026 芯片为例两层间约 5000 万个连接、其中约 500 万到 1000 万个用于信号通信,远高于 3D 封装几万至几十万的量级。