行业动态精选三星电子业内率先出样 HBM4E 内存信息来源:IT之家·人工智能·2026-05-29 08:45内容摘要三星电子宣布已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层(12Hi)HBM4E 样品。该内存引脚传输速度稳定在 14Gbps 并可扩展至 16Gbps,较 HBM4 提升 20%,单堆栈带宽达 3.6 TB/s,容量为 48GB。相较 HBM4,其能效提升 16%、热阻特性改进 14%,后续将补充 8Hi 32GB、16Hi 64GB 配置。内容分类人工智能行业动态内容层级精选情报发布时间(北京时间)2026-05-29 08:45本站收录时间(北京时间)2026-05-29 09:21信息来源IT之家·人工智能站内情报编号intel-1c698986f98d4c155eae8e4e阅读原始信息 ↗查看数据来源更多行业动态分享文章