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韩美半导体出货 FC Bonder 75 覆晶键合机,面向 SoC 2.5D 封装应用

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韩美半导体宣布 FC Bonder 75 覆晶键合机首台设备出货,支持 75mm × 75mm 封装面积,可处理大型中介层,面向超大面积 AI SoC 的 2.5D 先进封装异构集成工序。
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