观点 / 方法普通韩美半导体出货 FC Bonder 75 覆晶键合机,面向 SoC 2.5D 封装应用信息来源:IT之家(RSS)·2026-09-23 15:52内容摘要韩美半导体宣布 FC Bonder 75 覆晶键合机首台设备出货,支持 75mm × 75mm 封装面积,可处理大型中介层,面向超大面积 AI SoC 的 2.5D 先进封装异构集成工序。内容分类AI 观点与方法内容层级普通情报发布时间(北京时间)2026-09-23 15:52本站收录时间(北京时间)2026-09-23 16:25信息来源IT之家(RSS)站内情报编号intel-1a412d884c699d213043f245阅读原始信息 ↗查看数据来源更多观点 / 方法分享文章