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高通官网发声明:与华为专利协议涉及逻辑折叠芯片技术的说法不属实

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原始标题:高通官网发布与华为专利许可协议补充声明:关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法不属实

内容摘要

华为与高通 10 月 5 日宣布达成长期专利许可协议,涵盖 5G、计算、人工智能、网络等领域的专利交叉许可,高通还将收购华为部分非蜂窝通信美国专利。10 月 6 日高通官网发布补充声明,称协议条款保密,有关高通为净支付方以及协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法均不属实。
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