模型发布 / 更新普通后摩智能确认其下代大模型端边 AI 芯片采用 3D CIM 存算一体架构信息来源:IT之家(RSS)·2026-09-22 23:19内容摘要后摩智能在 2026 全球 AI 芯片峰会上确认,其下代大模型端边 AI 芯片将采用 3D CIM 存算一体架构,结合融合存算与 3D DRAM 技术,通过垂直堆叠在同等面积下实现 2 倍算力,并有望优化功耗与散热。内容分类AI 模型发布与更新内容层级普通情报发布时间(北京时间)2026-09-22 23:19本站收录时间(北京时间)2026-09-22 23:25信息来源IT之家(RSS)站内情报编号intel-076a95991f701d472d8ce287阅读原始信息 ↗查看数据来源更多模型发布 / 更新分享文章