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后摩智能确认其下代大模型端边 AI 芯片采用 3D CIM 存算一体架构

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内容摘要

后摩智能在 2026 全球 AI 芯片峰会上确认,其下代大模型端边 AI 芯片将采用 3D CIM 存算一体架构,结合融合存算与 3D DRAM 技术,通过垂直堆叠在同等面积下实现 2 倍算力,并有望优化功耗与散热。
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